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研发部杨明博士获邀出席第十九次全国焊接学术会议
发布时间 : 2014-09-20
第十九次全国焊接学术会议於 2014 年 9 月 18 日至 22 日在天津理工大学隆重召开,亿铖达公司研发部杨明博士获中国机械工程学会焊接学会的特别邀请,代表我司出席会议并进行相关交流,可见公司研发团队实力於学术界亦广获认同。
 
全国焊接学术会议至今已有五十馀年的歴史,其内容涉及焊接及多个相关领域的最新研究成果与应用,一直对促进行业交流以及推动中国装备制造业的发展,起着举足轻重的作用。第十九次全国焊接会议主题为「先进焊接材料丶技术和应用——绿色丶健康丶可持续」,会议期间进行了多场专题学术报告及交流活动。
 
杨明博士的论文《软釺焊互连焊点居相反应过程中界面 IMC 织构型生长行为的研究》通过审查并被录用。会议期间,杨明博士与其他釺焊及特种连接的专业研究人员进行论文交流,又为促进中国於焊接材料发展方面贡献出一份力量。
     

第十九次全国焊接学术会议於天津举行


亿铖达公司研发部杨明博士


釺焊及特种连接的论文交流会场

         
 亿铖达公司专家顾问何鹏教授(哈尔滨工业大学先  进焊接与连接国家重点实验室副主任)与杨明博士合影 
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